預制構件生產企業應建立構件生產管理信息化系統，用于記錄構件生產關鍵信息，以追溯、管理構件的生產質量和進度。

有些地方政策上強制要求必須在預制構件內埋設信息芯片，有些地方暫無要求。

(1)芯片的規格芯片為超高頻芯片，外觀尺寸約為3mm x20mm x80mm 。

(2)芯片的埋設

芯片錄人各項信息后，宜將芯片淺埋在構件成型表面，埋設位置宜建立統一規則， 便于后期識別讀取。埋設方法如下:

1)豎向構件收水抹面時，將芯片埋置在構件澆筑面中心距樓面60 ~ 80cm高處，帶窗構件則埋置在距窗洞下邊20 ~ 40cm中心處，并做好標記。脫模前將打印好的信息表粘貼于標記處，便于查找芯片埋設位置。

2)水平構件一般放置在構件底部中心處，將芯片粘貼固定在平臺上，與混凝土整體澆筑。

3)芯片埋深以貼近混凝土表面為宜，埋深不應超過2cm,具體以芯片供應廠家提供數據實測為準。